集微网报道 受全球疫情、产能紧缺、地缘博弈等影响，供应链上下游的协同优化、降本增效成为半导体企业的重中之重。
在2023年6月2-3日举办的第七届集微半导体峰会上，北京德信德胜科技股份有限公司（以下简称“德信科技”）作为参展商亮相，展示了全面助力半导体企业供应链优化、精细化成本管理和数字化转型的秘火平台。
成立于2009年的德信科技，作为国内最早专注半导体行业数字化软件领域的玩家之一，在半导体国产化热潮下迅速成长，通过聚焦芯片、光伏和LED等（泛）半导体赛道，德信科技可为半导体企业提供供应链协同、高级计划排产、精细化成本核算、业财一体化等软件服务，加速业务数字化转型，提高数据驱动运营决策能力。
秘火产品解决行业“痛点”
近年来中国半导体行业在提升自给率、政策支持、创新应用等要素的驱动下，一直在持续高速成长。为提高市场竞争力，围绕半导体设计、制造和封测环节提升供应链协同和成本优化已为全产业链各企业的一致目标。
对于半导体设计公司来说，由于生产过程高度委外，面临诸多挑战。一是计划排产维度缺失，物料需求传导偏差大，资源利用率低，库存成本高；二是供应链上下游企业间信息传递“壁垒”严重，协同效率低下；三是外协成本无法实现动态核算及对账。
而在晶圆及封测环节，由于生产工艺复杂、数据量大，也存在不少的问题。仅在制造环节，因为芯片的制造工艺流程长、工序多（如：12吋晶圆约1500道工序），工厂为了降本增效往往会将不同订单放在同一道工序上同步执行，以减少机器空转，因此会存在频繁地拆单、合单等情况，每道工序和每台机器的成本消耗无法透明。
此外，现有通用ERP无法实现工序级成本核算/Recipe成本核算/设备成本核算，制造及封测环节面临的难题还在于无法定位追溯报废工序前的历史工序和成本；辅材消耗分配合理性欠缺；成本差异与波动分析困难，无法实现日常控制和月结可视化。
针对上述行业的共同“痛点”，德信科技在多年耕耘的基础上，全面解锁推出了新的秘火产品。
据介绍，秘火产品优势在于：一是采用分布式架构及微服务开发模式，实现晶圆制造工序级数据实时运算与分析。二是将半导体行业“Know-How”标准化为算法模型，并经历行业头部客户“最佳实践”不断打磨，可满足半导体行业特有维度数据实时运算与分析。三是通过标准化接口，与ERP、MES、OA等系统无缝集成，覆盖计划排产、供应链协同、精细化成本核算与运营分析全过程。
三大模块全面助力
基于半导体行业诸多头部客户业务场景和数据体量打磨，德信科技的算法模型更精准、分析模板更丰富。而秘火产品之所以能实现上述功能，丰富的模块发挥至关重要的作用。
从高级计划排产模块来看，针对业界需求进行了全面优化。首先，在需求计划层级，除了通用ERP物料维度之外，将半导体行业特有的生产版本、BIN档、晶圆产能、封测产能、SMD替代料等维度，纳入算法模型版本，计算库存最佳齐套性；其次，针对相同产品不同生产版本对应不同生产材料，在物料计划运算时，将合理有效的版本配额关系纳入计算范围；针对多版本下的替代料业务需求，提供标准的配额管理模式和动态配额推算模式；最后，通过配置预设多种生产计划模型，如参考预测推算下单、按销售订单实际投单、月度协议模拟下单、周拆分工单等，以应对不同需求来源的齐套检查和下单建议。
在供应链协同模块层面，德信科技专门针对Fabless特点的业务单据管理，实现单据层的批次库存绑定与预留管理；实现供应链的实时可视化，自动解析供应商报文数据，实现数据同步进度更新，并根据实时数据优化业务流程，及时发现问题并采取适当措施。此外，基于过账数据与供应商报文数据自行生成对账分析报表，快速查找对账结果不符原因，加快异常对账的处理。
围绕行业关注的成本方面，德信科技的成本管理模块着力精准、提效和提质。在精准方面，沉淀了半导体行业的成本核算模型，针对晶圆及封装制造环节，除了传统ERP的成本核算口径外，将成本核算颗粒度与MES实际执行颗粒度保持一致，并通过转投计算模型，将生产现场执行的设备调整、Recipe变动、产品变更、批次类型变更、订单变更等动作标记并追溯，还原计算真实的工序完工成本和WIP成本。
同时，通过提供用户体验友好的可视化月结平台，通过预设的月结模版，降低学习成本，选择设计、制造环节的月结模型，协同企业内部、企业之间的对账结账协作，实现提效。
此外，通过预设的分析模版，可选择设计、晶圆制造、封装、测试不同环节的数据分析，根据质量成本、良率波动对成本的影响分析、研发核算与成本管理口径的分析等，帮助企业降低质量损失，稳步提升产品质量。
展望未来，德信科技将持续优化半导体行业数字化算法模型，在供应链协同管理、高级计划排产、精细化成本核算等软件服务领域不断精进，持续助力半导体企业的数字化转型。