秘火IOP入选《2026中国创新力AI产品/解决方案TOP50》榜单
4月29日，国内权威咨询机构——互联网周刊旗下官微“DBC德本咨询”正式公布《2026中国创新力AI产品/解决方案TOP50》榜单。德信科技自主研发产品秘火IOP（Intelligent Operations Platform），凭借突出的技术创新力、场景落地能力与行业价值，成功跻身该榜单。
AI 赋能智造升级！德信科技携秘火IOP亮相中国国际软件发展大会
4月21日-22日，第五届中国国际软件发展大会在北京国家会议中心盛大举行。本届大会由中国软件行业协会主办，以“人工智能与软件变革——AI融合与数智出海新机遇”为主题，汇聚了超过1200名来自行业主管部门、地方政府、学术界及企业界的嘉宾。作为国内软件行业的高级别盛会，工业和信息化部副部长熊继军出席开幕式并致辞，北京大学计算机学院教授梅宏也围绕行业发展作了专题分享。
喜报！秘火IOP平台V5.0通过信息技术产品适配专题测试及认证
近日，中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）对“秘火IOP平台V5.0”开展信息技术产品适配专题测试，经过多维度、全流程的严格检测，平台在全国产环境下顺利完成所有测试项目，成功通过适配专题测试并获认证证书及报告，标志着秘火IOP平台V5.0的国产化适配能力、技术成熟度及运行稳定性获得国家权威机构的官方认可，跻身国产化信息技术产品合格行列。
德信科技与华润微达成合作，共推成本管理数智升级！
4月8日，德信科技与华润微旗下某封测厂联合召开成本管理系统项目启动会，对后续工作进行了部署。此次合作以该封测厂成本管理数智化转型为核心目标，依托德信科技在半导体行业的技术积淀与产品优势，构建精细化封测业务成本核算平台，进一步增强其在集成电路封装测试市场的核心竞争力。
专业担当，护航月结！德信科技团队获客户高度认可
近日，北京德信德胜科技股份有限公司（简称“德信科技”）收到一封来自客户的表扬信，对公司团队在成本月结工作中提供的专业支持、展现的责任担当及突出贡献给予高度肯定，成为公司深耕半导体数字化服务领域、践行优质服务理念的生动见证。
用AI数智化赋能芯片制造！德信科技携秘火IOP亮相SEMICON China 2026
上海国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海新国际博览中心正式启幕。现场，德信科技携核心产品——秘火IOP平台精彩亮相，与产业链上下游合作伙伴并肩，共探半导体数智化升级新路径。
德信科技与德硕达成战略合作，共推半导体产业数智升级！
3月4日，北京德信德胜科技股份有限公司（简称“德信科技”）与德硕管理咨询（上海）有限公司（简称“德硕”）正式签署战略合作协议，双方将聚焦半导体、泛半导体及先进制造等产业，整合“AI产品技术+咨询落地”双重优势，共同打造一体化数智化转型解决方案，为中国制造业的高质量发展注入新动能。
以AI技术赋能工业数智转型！德信科技出席京津冀产业链活动
2月28日，由京津冀三地经（工）信部门联合主办的“一月一链，一季一群”京津冀产业链系列活动——网络安全和工业互联网专场对接会在京成功举办。德信科技受邀出席活动，与三地近160名产业链企业、投资机构及行业协会代表共聚一堂，围绕人工智能赋能新型工业化、推动区域产业协同发展展开深入交流。
秘火IOP入选《2025年度百大AI产品》榜单！
由国内权威咨询机构“DBC德本咨询”主办的《2025年度百大AI产品》评选结果正式揭晓。德信科技自主研发产品“秘火IOP”成功入选，与字节跳动、华为、工商银行、阿里巴巴等知名企业的明星产品共同登榜，成为AI深度赋能工业制造领域的标杆案例。
德信科技荣登《2025人工智能领军企业100强》榜单！
权威咨询机构“DBC德本咨询”对外发布了《2025人工智能领军企业100强》榜单。在AI工业领域，德信科技凭借“企业级运营全场景AI智能体”这一创新应用成果，成功入选。
AI赋能武汉智造！德信科技携秘火IOP出席2026光谷AI产业峰会
2026年1月25日，由雷递网主办的“2026光谷AI产业发展峰会”在武汉光谷皇冠假日酒店隆重召开。德信科技联合创始人、COO赵凯受邀出席峰会，与一众行业领袖围绕着人工智能、无人车、云计算、激光雷达等众多话题展开讨论。
德信科技正式加入中国软件行业协会！
德信科技正式加入中国软件行业协会，将与众多软件行业领军企业及细分领域龙头共同携手，汇聚智慧、协同发力，为软件产业的创新与升级献智献策，助力中国软件行业迈向更高水平及实现高质量发展。
喜讯！德信科技入选《2025年度科创独角兽100强》榜单！
1月13日，互联网周刊旗下权威咨询机构“DBC德本咨询”正式发布《2025年度科创独角兽100强》榜单。德信科技凭借其在工业软件领域的持续深耕与技术突破，成功入选该榜单，彰显了公司在推动产业智能化与数字化进程中的领先价值与创新实力。
重磅！德信科技携手长三角台州创新中心，共建智能工业联合创新中心
近日，长三角台州创新中心与北京德信德胜科技股份有限公司（简称“德信科技”）正式签署协议，合作联建“长三角台州创新中心智能工业联合创新中心”（下称“智能工业联合创新中心”）。
德信科技苑德彬：在to B的“无人区”造一座灯塔
12月6日～7日，由《中国企业家》杂志社主办的2025（第二十三届）影响力企业家年会（原中国企业领袖年会），在北京召开。6日下午，苑德彬在“弧光600秒”环节发表了题为《五破五立，十年向“芯”》的演讲。
喜讯！德信科技入选《2025中国工业AI领军企业TOP50》榜单！
近日，互联网周刊旗下权威咨询机构“DBC德本咨询”正式发布《2025中国工业AI领军企业TOP50》榜单。德信科技凭借在工业人工智能领域的持续深耕与突破性实践，以其自主研发的新一代AI原生智能运营平台——秘火IOP成功入选，正式跻身中国工业AI领军企业行列。
AI赋能集成电路！德信科技携秘火IOP助力产业智能升级
12月5日-7日，由《中国企业家》杂志社主办、上海超越摩尔私募基金管理有限公司协办的“AI时代 集成电路产业发展趋势” 专题论坛在北京成功举办。论坛上，德信科技创始人、董事长苑德彬以《秘火IOP 用AI数智化赋能中国制造》为主题发表演讲，向业界重磅展示了公司新一代AI原生智能运营平台——秘火IOP。该平台绝非传统“ERP+AI”的简单叠加升级，而是基于底层架构全新重构，真正以原生AI为核心打造的智能操作系统。
突围“制造珠峰”，德信科技的十年“智变”
12月5日-7日，由《中国企业家》杂志社主办的“2025（第二十三届）影响力企业家年会”（原中国企业领袖年会）在北京隆重举行。德信科技创始人、董事长苑德彬受邀出席【弧光600秒】“我的决策故事”环节，与一众行业领袖，共同分享了那些足以定调公司未来、甚至改写个人命运的 “弧光时刻”。
AI新势力！德信科技荣获“创客北京2025”大奖
近日，第十届“创客中国”北京市中小企业创新创业大赛暨“创客北京2025”创新创业大赛总结会在京举办。德信科技凭借其在信创产业卓越的创新能力，在比赛中脱颖而出，成功入选“北京区域赛TOP150项目名单”，并一举夺得大赛“科技服务及其他”行业企业组二等奖。
德信科技闪耀2024科技产业金融对接活动，展示工业软件创新成果
6月25日上午，2024南京软件大会在南京上秦淮国际文化交流中心举行。在同期举行的“2024科技产业金融对接活动（工业软件方向）”重大专场活动上，德信科技董事长兼CEO苑德彬受邀出席路演，并发表了以“秘火新一代数智化ERP工业软件”为主题的精彩演讲。
德信科技携手广州增芯，开启秘火IOP平台服务新篇章
近日，增芯科技与德信科技签署《秘火IOP平台产品销售合同》，增芯科技成为首批引入德信科技秘火IOP平台的12吋晶圆厂之一。在此次合作中，德信科技将通过旗下的秘火IOP平台，为增芯科技在晶圆生产线及项目运营等方面提供有力支撑，并凭借其在核心技术架构、核心算法、数据模型等方面的深厚积累，助力增芯科技实现降本增效的目标。
“科技产业金融一体化”路演盛大开启，德信科技引领工业软件创新风潮
5月15日 ,“科技产业金融一体化”专项路演在石家庄正定盛大启幕，这场盛会云集了科技与金融领域的精英翘楚，旨在全力助推新兴产业与未来产业蓬勃发展。德信科技董事长兼CEO苑德彬以“秘火新一代数智化ERP工业软件”为主题，深入阐述了半导体领域的行业痛点和难点，以及德信科技产品的解决方案与技术创新等内容。
德信科技受邀出席中国电子通信与半导体CIO峰会，助推半导体行业数智化转型
在数字化浪潮席卷全球的今天，电子通信与半导体行业正迎来前所未有的发展机遇与挑战。第六届中国电子通信与半导体CIO峰会于2024年3 月 28 日上午在苏州盛大召开，德信科技作为行业内的佼佼者，受邀出席了此次盛会，与业界同仁共同探讨数智化转型的最佳路径。
德信科技将应邀参加2024中国国际半导体封测大会
在数字化浪潮席卷全球的今天，电子通信与半导体行业正迎来前所未有的发展机遇与挑战。第六届中国电子通信与半导体CIO峰会于2024年3 月 28 日上午在苏州盛大召开，德信科技作为行业内的佼佼者，受邀出席了此次盛会，与业界同仁共同探讨数智化转型的最佳路径。
德信德胜科技苑德彬：半导体数字化新征程
本期做客节目两位嘉宾:北京德信德胜科技股份有限公司董事长苑德彬、龙鼎投资创始人、董事长吴叶楠,就是致力于半导体数字化的研究与推进,他们对于半导体行业数字化发展又有着怎样的见解?
德信科技亮相集微峰会展 秘火产品助力供应链优化
本期做客节目两位嘉宾:北京德信德胜科技股份有限公司董事长苑德彬、龙鼎投资创始人、董事长吴叶楠,就是致力于半导体数字化的研究与推进,他们对于半导体行业数字化发展又有着怎样的见解?
德信科技获千万融资，龙鼎领投
近日德信科技披露新一轮定增公告，由龙鼎投资领投、麦顿投资跟投，融资金额约1500万人民币。
基于通用ERP+自研套件布局半导体数字化软件，「德信科技」如何协助企业渡过疫情下供应链低潮？
近日36氪采访了德信科技董事长、CEO苑德彬与龙鼎投资总经理姚鹏，深入探讨了德信科技布局半导体供应链数字化软件背后的思考和业务逻辑，以及针对如今受疫情波及导致资本收缩的半导体市场，投资人在这个特殊时期下又会有哪些策略和转变？