News & Event
新闻活动
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2024.04
2024.04.01
德信科技受邀出席中国电子通信与半导体CIO峰会，助推半导体行业数智化转型
在数字化浪潮席卷全球的今天，电子通信与半导体行业正迎来前所未有的发展机遇与挑战。第六届中国电子通信与半导体CIO峰会于2024年3 月 28 日上午在苏州盛大召开，德信科技作为行业内的佼佼者，受邀出席了此次盛会，与业界同仁共同探讨数智化转型的最佳路径。
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2024.03
2024.03.03
德信科技将应邀参加2024中国国际半导体封测大会
2024年3月18-19日，以“凝芯聚力 赋能国产，先进封测 创芯未来”为主题的2024中国国际半导体封测大会将在上海浦东召开。应主办方的邀请，德信科技作为半导体行业数智化产品及服务领域的知名企业，将深度参与此次活动。届时，德信科技参会代表将以“数智化赋能 重塑成本管理，半导体行业成本管理破局之道”为主题，围绕国产替代、先进封测、功率半导体封测等领域进行演讲。
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2024.01
2024.01.02
德信德胜科技苑德彬：半导体数字化新征程
本期做客节目两位嘉宾:北京德信德胜科技股份有限公司董事长苑德彬、龙鼎投资创始人、董事长吴叶楠,就是致力于半导体数字化的研究与推进,他们对于半导体行业数字化发展又有着怎样的见解?
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2023.06
2023.06.02
德信科技亮相集微峰会展 秘火产品助力供应链优化
在2023年6月2-3日举办的第七届集微半导体峰会上，北京德信德胜科技股份有限公司（以下简称“德信科技”）作为参展商亮相，展示了全面助力半导体企业供应链优化、精细化成本管理和数字化转型的秘火平台。
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2022.06
2022.06.29
德信科技获千万融资，龙鼎领投
近日德信科技披露新一轮定增公告，由龙鼎投资领投、麦顿投资跟投，融资金额约1500万人民币。
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2022.06
2022.06.15
基于通用ERP+自研套件布局半导体数字化软件，「德信科技」如何协助企业渡过疫情下供应链低潮？
近日36氪采访了德信科技董事长、CEO苑德彬与龙鼎投资总经理姚鹏，深入探讨了德信科技布局半导体供应链数字化软件背后的思考和业务逻辑，以及针对如今受疫情波及导致资本收缩的半导体市场，投资人在这个特殊时期下又会有哪些策略和转变？